آبکاری مس

آبکاری مس Copper plating

پرکنندگی بی نظیر در گودی ها

شامل مس سیانوری،مس اسیدی و فرایند آبکاری مس ویژه آبکاری بردهای مدار چاپی (PCB) با توان پرتاب و قدرت پرکنندگی بی نظیرمی باشد.از این پوشش ها در آبکاری پلاستیک و آلیاژهای دایکاست روی به عنوان زیر پوشش نیکل استفاده می شود. پروسه های آبکاری مس با جریان پالسی نیز در دسترس است.

پروسه مس سیانوری     CUPRUM 10

یک حمام سیانوری است که از مشخصه های آن سرعت بالا ، رسوب لایه های مسی با سطحی بــــراق ، صاف ، ساختمان کریستالی ریزدانه و کاملاً نرم می باشد.

پروسه مس اسیدی SLOTOCUP TB 50

فرآیند مس براق بر پایه اسید سولفوریک بوده و پوشش فوق العاده براق با توان پرتاب بالا و یکنواختی بسیار عالی ایجاد می کند . همچنین پوشش ایجاد شده نرم، با تنش داخلی کم بوده و نیز مقاومت به خوردگی خوبی دارد.

پروسه مس مدارچاپی  SLOTOCUP CU 50

فرآیندی است که برای آبکاری مس برروی بردهای مدارچاپی، مخصوصاًَ برای استفاده در مرحله متا لیزه کردن مستقیم ( direct metallization ) بکارمی رود. این فرآیند ایجاد پوشش سریع درقسمتهای پایین سوراخها و توان پرتاب عالی رافراهم می کند.همچنین دراین فرآیند توزیع ضخامت پوشش وپخش فلزی بسیارعالی است. پوشش مس حاصله ریزدانه ، نیمه براق وانعطاف پذیرمی باشد.

فرایند براق تک جزئی AGG 8

فرآیند مس براق ACG 8 محلول این فرآیند دارای محیط اسیدی و تک جزیی بوده و از همین رو کار با آن بسیار ساده است. براقیت و یکنواختی پوشش مس حاصل از این محلول و همچنین سرعت رسوب دهی بالا از ویژگی های این فرآیند می باشد. پوشش های مس تنش داخلی کمی دارند، انعطاف پذیر و نرم بوده و به سادگی می توان آنها را پرداخت نمود. قطعات فولادی که به طور مناسب پرداخت کاری مکانیکی شده اند را بدون هیچگونه عملیات پولیش کاری میانی می توان بعد از آبکاری مس با این روش ، آبکاری نیکل براق و کروم نمود.

شایان ذکر است پروسه ACG8 این فرآیند نسبت به ناخالصی ها حساسیتی ندارد و همچنین برای رسوب دهی مس ضخیم جهت شکل دهی الکتریکی مناسب است.

ضمنا انواع فرآیندهای آبکاری مس با جریان پالسی موجود می باشد.